SK그룹 최태원 회장, 대만 TSMC와 만나 AI 반도체 협업 강화
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다.
최 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.
최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초 개발한 HBM은 메모리를 수직으로 쌓아 실리콘을 관통하는 통로를 통해 메인 프로세서와 통신을 하는 적층형 메모리 규격이다.
현재 SK하이닉스가 기술을 선도하고 있는 가운데 삼성전자가 뒤쫒고 있는 형국이다. 지난 24일 로이터는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 보도를 냈다. 하지만 이후 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 보도를 부인했다.
고속 연산이 필요한 그래픽처리장치(GPU)에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재되며 GPU 시장 선도자인 엔비디아에는 SK하이닉스가 사실상 HBM을 독점 공급해왔다. 빠르게 뒤쫒고 있는 삼성전자도 큰손 엔비디아에 HBM을 공급하기 위한 기술 개발에 전력투구하고 있다.
SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3과 지난 3월 납품을 시작한 HBM3E 8단 제품을 뛰어 넘는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’는 지난해 연말부터 계속되고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다.
최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.
SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 밝혔다.
jinsnow@gmail.com
